12英寸集成电路硅片项目 首台设备进场——10月实现通线量产

6月12日，位于天衢新区的山东有研艾斯“12英寸集成电路用大硅片产业化项目”首台设备进场，目前该项目厂房建设基本完成，已进入设备搬入及工艺调试阶段。

“12英寸集成电路用大硅片产业化项目”是山东省重点项目，项目在北京建有研发中心及中试线，坚持产品研发、客户认证等工作与量产项目建设同步进行，产品技术水平实现预期目标，已通过多家客户认证，目前出货量达到每月4万片。该项目总投资62亿元，其中一期项目投资25亿元，建筑面积7.5万平方米，已完成主体及配套设施建设，预计10月份将完成全部设备搬入，实现通线量产。一期项目投产后，12英寸硅片产能将达到每年120万片，填补我国极大规模集成电路产业硅衬底基础材料空白。